Както съобщава ресурсът DigiTimes, позовавайки се на някои информационни източници, компанията AMD има намерение да реализира поддръжката на високоскоростния интерфейс USB 3.0, в рамките на готовия за пускане набор от системни логики Hudson D1. Този чипсет ще се използва в дънни платки, които са предназначени за съвместна работа с 40-nm процесори Ontario APU. По предварителна информация, представянето на тези процесори и чипсети ще се състои през четвъртото тримесечие на 2010 година.

С цел интеграция и поддръжка на интерфейса USB 3.0 в новия чипсет Hudson D1, в настоящия момент се водят преговори между AMD и Renesas Electronics относно лицензирането на тези технологии. Нека да припомним, че компанията Renesas Electronics беше образувана през април тази година в резултат на обединението на компаниите NEC Electronics и Renesas Technology. В настоящия момент NEC става едва ли не единственият доставчик на чипове с USB 3.0 и тази есен на пазара се очаква появата на няколко нови играчи, което ще доведе до намаляването на цените на тези чипове.

Нека също така да ви запознаем с факта, че през 2011 година, компанията AMD има намерение да представи настолна и мобилна платформа, на базата на процесора Llano, предназначена за масовия сегмент на пазара. Вероятно, в тази платформа ще бъде внедрена и поддръжката на интерфейса USB 3.0.