Компанията DisplayLink съобщи, че скоро възнамерява да пусне нова платформа базирана на чиповете SuperSpeed USB (USB 3.0) предназначена за използване в дисплеите от ново поколение, док-станциите и в други интегрирани устройства.

В рамките на новата платформа бяха представени две серии отделни чипове DL-3000 и DL-1000. Те притежават контролери за дисплеи и мрежов интерфейс, поддръжка на аудио и видео в HD резолюция. В допълнение, в устройствата е реализирана технология за компресиране на данни от трето поколение, която позволява в режим на реално време да се управлява пропускателната лента. Чиповете могат едновременно с обработката и предаването на няколко видео материала в резолюция Full HD да възпроизвеждат и изображения с висока резолюция, а също така позволяват и предаването на графични данни чрез Gigabit интерфейс Ethernet.

Новите чипове позволяват създаването на различни интерактивни мрежи между много устройства и дисплеи. Моделите могат да работят с USB или Ethernet монитори, позволяват създаването на USB док-станция с развитие на мрежа, графични и аудио възможности, може да се използват в адаптерите USB-to-HDMI, -DVI, -VGA или -DisplayPort. Освен гореизброените предимства на новите чипове, те позволява поддръжката на два Full HD дисплея, многоканално звуково възпроизвеждане, а също така поддържат и интерфейсите DisplayPort, VGA DAC, DVI, HDMI, USB 2.0 и USB 3.0. Моделите са съвместими с устройствата от предишно поколение DisplayLink USB 2.0.

Очаква се, че новите устройства на базата на чиповете DL-3000 и DL-1000 ще се появят на пазара през първата половина на 2011 година.