Компанията Transcend съобщи за пускането на три нови модула DDR3 памет, които използват микрочипове с висока плътност: DDR3 1333 MHz DIMM с обичаен размер (JM1333KLN-4G), DDR3 1333 MHz SO-DIMM (JM1333KSN-4G) и DDR3 1066 MHz SO-DIMM (JM1066KSN-4G) за мобилни системи. Устройствата разполагат с чипове 256 MB DDR3 FBGA, които имат подобрени характеристики за разсейване на топлината. Използваните памети са изработени по 40-нанометров технологичен процес като предоставят скорост на трансфер до 2 Gb/s.

Стандартните 240-пинови DDR3-1333 модули с 4 GB капацитет са предназначени за използване в настолни компютри като поддържат честота 1333 MHz при латенции 9-9-9. Мобилните модули DDR3-1333 SO-DIMM за лаптопи също имат 4 GB капацитет и работят на честота 1333 MHz при закъснения 9-9-9. DDR3-1066 SO-DIMM са със същата вместимост, но работят на честота 1066 MHz и латенции 7-7-7. Всички представени модели са оптимизирани за стабилна работа при напрежение 1.5 V. В допълнение, съответстват на стандарта JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council) и се предлагат с доживотна гаранция.

Очаква се, новите модули памет от Transcend да се появят през ноември за цена от $80.